Dílenský technolog na zámečnickou dílnu a lakovnu
Technologie
Nárůst zakázek a výroby znamená, že potřebujeme rozšířit tým. Máme víc práce jak na svařovně (ruční i robotické svařování), tak naroste objem práce i na lakovně, která se má příští rok komplet rozšířit do nových prostor. Pod zámečnickou dílnou máme i zakružování, vrtání a další zámečnické práce.
Jaký bude tvůj výsledek práce?
- Optimalizovaná pracoviště
- Hotové přípravky
- Technické směrnice
- Upravené i zcela nové technologické postupy
Co ti můžeme nabídnout?
- Pestrou práci a prostor pro uplatnění vlastních nápadů
- Školení a možnost profesního růstu
- 1 směnu
- Stabilitu práce – vážíme si dlouhodobé spolupráce
- Kolektiv, který své práci rozumí. Dobře spolu vyjdete
- Stravenkový paušál a další firemní benefity
Co pro svou práci budeš potřebovat?
- Praxi na zámečnické nebo na lakovně
- Zkušenost se svařování
Přidej se k nám, je ten správný čas se zapojit a podílet se na firemní cestě stát se evropským leadrem!
Průběh výběrového řízení
CV
Pošli životopis – stručný, strukturovaný a s kontaktem na tebe.
dotazníky
Pokud tvůj životopis zaujme, pošleme ti dotazníky, které vyplníš on-line z pohodlí domova.
test
Přijdeš k nám na test pracovního potenciálu (není znalostní) a krátké ověření práce s počítačem.
pohovor s
personalistou
Po testech následuje rozhovor s personalistou, připrav si otázky na vše, co tě zajímá!
pohovor s
nadřízeným
Bude vám to spolu klapat? Poznejte se a sdělte si poslední detaily!
Kde budeš pracovat a další detaily
Tvoje pracoviště
Technologie
Všechny naše výrobní procesy jsou plně optimalizované a probíhají s minimálním rizikem výrobních vad díky našim technologům. Optimalizací výrobního postupu šetříme náklady, snižujeme množství odpadů, zlepšujeme technologické postupy a zvyšujeme naši konkurenceschopnost.
Obchodnímu oddělení vždy odesíláme správné podklady pro tvorbu cenových nabídek, které potom mohou být vítězné. Technologové pracují jak u počítače, tak ve výrobě a stávají se profesionály v oboru obrábění, svařování nebo lisování.